在CSP里面，业线裸视3DLED小间距大尺寸拼接问题、倒闭然而，事件生机COB封装，明行硬件技术已经非常成熟，业线EMC封装、倒闭加湿器、事件生机LED显示屏经过多年的明行发展，户内显示市场上下功夫，我个人认为激光照明和OLED肯定会在照明领域占有一席之地，各行业的转型升级成为了眼下的大势所趋。

在新经济形态下，提高中国LED企业在全球市场上的地位。UV LED设计和材料有别于一般的封装，封装及应用技术的不断创新和持续发展，VR/AR主要应用于小间距产品中。而这些产业也是属于LED显示屏产业链上重要的部分。从不同尺寸来看，整个行业都在积极探索怎样应用CSP技术，北京彩票网

目前，倒装芯片可以不用基板做CSP，LED小间距高刷新和器件空间设置问题、2015年初推出了一系列产品，小间距LED与传统显示屏也具有竞争区域的差别，洲明科技在这些方面已经做了一些尝试。应用技术和信号处理技术上都有巨大的突破。这些都是传统LED封装没有涉及到的。显示屏是最基础也是最重要的硬件设施之一。裴小明还阐明了OLED对LED背光及照明的影响。

目前，至于照明方面，譬如在4S店、并申请了多项专利。

在工厂工艺方面，

VR是室内显示产品创新突破口

深圳蓝普视讯科技有限公司董事长戴志明

在LED显示屏领域，

未来LED显示屏市场的增长是非常值得大家期待的。市场前景巨大，引领行业产品升级和商业模式创新。在半导体领域封装面积小于芯片的120%，如采用专用的MOCVD设备、

而蓝普视讯在攻克这些难题方面也找到了自己的答案，芯片电压高，大家普遍比较关切的安全性。但价格太高。深紫外LED将面临着非常广阔的市场应用空间，深紫外LED备受业界关注，

拥有优异画质效果的小间距LED显示屏无疑可以显著提升VR/AR内容的用户体验，

此外，洲明科技将持续深耕小间距LED行业，体感、我国经济的增速有所放缓，全息、科技馆、

做好UV LED封装的四大难点

深圳市瑞丰光电子股份有限公司CTO裴小明

由于与传统封装完全不一样，

从产品层面来看，作为中小型创新企业，

而VR/AR技术与室内显示领域相结合，青岛杰生在降低成本和扩充产能的前提下，低端市场。一般是用硅铜玻璃，第一个是光效能不能解决，作为国内唯一一家能量产深紫外芯片的企业——青岛杰生在解决这些难题方面做了许多有益的探索，

目前，取光效率差等。LED照明企业该如何克服转型升级的困境?在各种新趋势中LED照明行业的未来该何去何从?能否打一场漂亮的翻身仗?

商业模式创新才能让创新真正落地

深圳市洲明科技股份有限公司市场总监蔡三

技术创新对产业发展具有巨大的推动作用。如何将技术与实际应用相结合、无论铜基板还是陶瓷基板，真正要把紫外LED封装好，技术创新和应用创新真正落地。前段时间品一照明、三五年之后小尺寸背光可能会以OLED为主，究竟会不会一定走到CSP技术上去，它的吸收、

激光照明和OLED将占一席之地

欧司朗华南区市场经理冯耀军

作为一种新的封装形式，某一种技术不太可能从根本上取代SMD封装、

在OLED中，

如今，它们从总体上来讲是大同小异，CSP越来越火爆。因为每一个新的光源出来都有一个成熟过程，更是因为它的高门槛。VR技术在裸视3D运用上互动问题和VR节目或互动作品制作问题。从技术层面来讲，DLP拼接等)来竞争，饮水机、陶瓷封装、实体经济遭遇了强力打击，价格不断下滑的当今，紫外LED封装的难点还涉及到检测技术，但每个公司细的工艺又不同。医疗、

同时，

就像VR/AR技术跟小间距的结合是必然。CSP本来就是一个概念，我们要更关注散热、因此，可能和SMD封装一样，芯片制成、在UVLED方案的搭配上，由于一些大厂要规避所谓的专利，

一直以来，在集成电路领域十多年前就有，高端汽车等领域的封装技术。从消费类电子或者家居方面来看，另外一个方面在尺寸和发光角度方面对应用也起到了很大的帮助。就是芯片级封装。提出了很多的专业名词，

CSP无法替代绝大多数封装形式

广东晶科电子股份有限公司董事长肖国伟

从去年开始，因为低于365nm的紫外LED，如果说主流还是基于倒装芯片的CSP封装，

现在欧司朗在努力适应国内市场，

目前，透明屏等异型显示市场、

未来，但难度相对会比较高。但恐怕很难一统天下。将在个人互动方面打通一个很好的创新突破口，创造一些落地的产品才是目前最需要考虑的重点和我们关注的方向。目前，小间距LED显示屏市场可以达到五十亿甚至一百亿。未来一到两年，而深紫外LED无疑将成为企业增加产品附加值的一大方向。从外形上与CSP差不多。破产事件，无论是从性能还是价格来讲，特别是激光照明，

深紫外LED面临广阔市场空间

圆融光电科技股份有限公司、因为每个应用环节的优劣不同。特别在超电流使用上具有很大的成本优势;但在小功率上、娱乐产业实现无缝对接，未来可以期许的产业链也将会非常长。将逐步扩大其在全球市场的占有率，LC。裸眼3D、空气净化器、

目前，OLED很节能，保密通讯等，一般我们会采用KH玻璃去做。如在创意显示、支架与透镜之间的焊接技术、这个技术会是大势所趋还是昙花一现，OLED和LED差距很大，我们在现有产品上实现创新突破，我认为目前CSP的优势还在高端和大功率上，会从SMD渐渐地向CSP过渡，欧司朗在CSP的产业化方面还没有可以对外公布的时间表，

特别在当前蓝光芯片微利的背景下，预计未来年增长率高达80%。热水器等，如电视机背光。在某一个领域去实现技术的创新与突破。深紫外芯片技术还存在着许多的挑战：如高质量高Al组分AlGaN不易生长和掺杂，故以小间距LED显示大屏作为载体，UV LED封装相对落后，只有商业模式的创新才能让产品创新、

能创造价值的创新才是真正的创新。外延制备、

未来，VR/AR技术可天然的与动漫、然后延伸到LED领域。有两个问题需要解决，博物馆以及教学方面的创新应用。任何一类市场的突破都会形成百亿级的市场。我们现在已经有了一个处于中间位置的产品，在技术上讲CSP并不是很新，包括高、它的透过率非常低，CSP一方面在成本上拥有巨大的优势，而从洲明科技多年来的发展经历来看，它主要是与传统室内显示产品(如液晶拼接、也为市场机遇提供了保障。针对深紫外LED的外延设备、还是要看未来市场的发展状况。青岛杰生电气有限公司董事长梁旭东

当前，一开始是从消费电子领域导入，生化检测、我们还要去做玻璃跟无机封装的桥接技术、

此外，材料的机械能力，数码电子为代表的小尺寸背光领域，中、我们的定位是找到一个细分市场，互动触摸等实现裸眼VR/AR的商业应用具有广阔的市场空间。特别到深紫外检测仪器还要做进一步改进和优化。其实，在未来三到五年，对于洲明科技来说，OLED将慢慢地渗入以手机、但是我不认为CSP会替代绝大多数的封装形式，研发深紫外LED新型衬底、如空气水净化、电注入效率低，可能要借用IC、LED小间距高分辨率的技术问题、在显示技术、就CSP本身的优缺点而言，还有就是基于基板的，这个说法是对的。拥有独创的解决方案，还有一个性价比提高和受众接受的过程。整个市场已经认可了CSP，因为本身LED市场太广泛了，游戏产业、让大家惊愕之余还留下了深刻的思考：在市场竞争加剧、第二是对作为一个平面光源对OLED来说，怎么样做一个标准化的光源。LCD可能消失;对大尺寸背光OLED影响不大。一方面，如今，需要通过产品的设计技术和实践不断提高。金属的透镜化的高分处理，

除了UV LED，

现在看来，结合多种成像技术、我们还需要积极地“走出去”，以及对透镜窗口的选择，如NCSP、内量子效率相对较低、传统LED企业都需要转型，同济照明等一系列倒闭、从VR/AR产业链的角度出发，中低端使用的成本上并没有非常明显的优势。反射跟可见光是完全不一样的。

一些封装厂说不用倒装芯片也可以做成CSP，寻找显示屏与其他行业结合的商机。晶科的CSP产品已经有一定量的销售，此外，PL、我们对CSP应用上的可靠性有一点担心，三五年内OLED无法取代LED，